佰利樂科技將參展2023年歐洲ECOC展會(huì)

日期： 2023-09-22

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佰利樂科技公司將于2023年10月2日至4日于蘇格蘭-格拉斯哥SEC會(huì)展中心參加2023年ECOC展會(huì)。作為光通信行業(yè)領(lǐng)先的元器件/模塊/子系統(tǒng)供應(yīng)商，佰利樂科技公司具備從基礎(chǔ)光學(xué)元器件到智能化光模塊和板卡全系列光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的交付能力。公司將展示一系列支持 100G/200G/400G/800G 高速網(wǎng)絡(luò)傳輸，面向5G應(yīng)用，高速數(shù)據(jù)中心及其互聯(lián)的精密光學(xué)元件，無源及有源模塊等相關(guān)產(chǎn)品。歡迎各位到展臺(tái)#617參觀交流。

? ? ? ?佰利樂科技將聯(lián)合知名的光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF)成員進(jìn)行400ZR Plus互操作性演示和光電共封裝架構(gòu)演示。公司將在展會(huì)上演示其自主研發(fā)的400G CFP2 DCO相干光模塊，以及基于光電共封架構(gòu)應(yīng)用的VHP Class（Very High Power Class，20dBm）的小尺寸可插拔的外部光源模塊(External Laser Small Form Factor Pluggable, 簡(jiǎn)稱ELSFP)。歡迎各位前往OIF展臺(tái)#304參觀交流。

? ? ? ?佰利樂科技還將在展臺(tái)#617演示最新的UHP Class ELSFP （Ultra High Power, 23dBm），這將是全球首家能夠?qū)崿F(xiàn)UHP Class的廠家。將助力光電共封架構(gòu)（Co-Packaged Optics）的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)商用，促進(jìn)AI/ML集群數(shù)據(jù)中心的升級(jí)。

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