2022年7月6- 7月8日，為期三天的2022光連接大會（CFCF2022）在南京華山飯店順利舉行。

佰利樂團隊出席該大會，并針對下一代相干光模塊接收機的發(fā)展趨勢，發(fā)表專題演講。佰利樂產(chǎn)品總監(jiān)周曉輝回顧相干技術(shù)在光通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷程，提出業(yè)界逐步形成共識，隨著距離、速率的提升，相干下沉是一個必然的趨勢，尤其是800G之后10km的傳輸，基本上要用相干的方式來連接。佰利樂作為相干接收機第一梯隊，產(chǎn)品家族涵蓋全系列，從早期32GBaud/Channel 到現(xiàn)在96GBaud/Channel 均已經(jīng)量產(chǎn)，下一代產(chǎn)品128GBaud 產(chǎn)品預(yù)計在2022年下半年發(fā)布。材料體系方面，佰利樂目前擁有銦磷和硅光兩種材料平臺。銦磷材料由于自身高帶寬、響應(yīng)度高、光學(xué)耦合損耗低等優(yōu)點，預(yù)計將廣泛應(yīng)用于下一代800G/1.2T/1.6T/3.2T相干網(wǎng)絡(luò)，波長范圍可以涵蓋C-Band/L-Band 兩個波長段。相比之下，硅光技術(shù)平臺采用CMOS 生產(chǎn)工藝，在64GBaud 具有高集成低成本等優(yōu)勢，會是400G相干網(wǎng)絡(luò)的主流技術(shù)方案。 目前佰利樂相干產(chǎn)品在上述兩種材料體系，均有成熟產(chǎn)品，并實現(xiàn)大批量發(fā)貨。周總介紹下一代相干網(wǎng)絡(luò)、光組件除了面臨光電芯片速率升級換代外，同時還面臨諸如器件封裝、射頻傳輸接口帶寬限制以及信號鏈接干擾等技術(shù)挑戰(zhàn)，最后還講述了佰利樂在下一代相干產(chǎn)品的一些技術(shù)思考和潛在解決方向。與會者紛紛表示佰利樂本次專題演講給大家留下非常深刻的印象。

7月7號晚， “CFCF2022光連接大會”舉行頒獎盛典，佰利樂公司的可插拔外置光源池模塊（ELSFP）贏獲2022年最具影響力（模塊類）大獎。

近年來，行業(yè)巨頭紛紛投入資源致力于下一代基于光電共封應(yīng)用(Co-Packaging Optics)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的解決方案的研究。佰利樂率先于2022年OFC上成功演示了基于小尺寸可插拔的外部光源模塊, 為下一代CPO互聯(lián)的光引擎提供連續(xù)光源。

佰利樂ELSFP模塊是一種小封裝、高光功率、低功耗的器件。該模塊包括8路20dBm連續(xù)波(CW)激光器，波長為1310nm或CWDM波長。該模塊具有盲配對光連接器和電連接器，符合OIF ELSFP IA標準。

基于優(yōu)異的封裝耦合技術(shù)，佰利樂實現(xiàn)了全球最高效的耦合效率，每個通道達到了20dBm輸出光功率，并且實現(xiàn)在Case 45C的條件下低于10W的低功耗。這是目前全球首家實現(xiàn)VHP（Very High Power）功率等級的廠家。鑒于此，組委會將2022年最具影響力（模塊類）大獎頒發(fā)給佰利樂。

佰利樂ELSFP模塊以其卓越的性能，將為CPO早日實現(xiàn)商業(yè)化提供強有力的支持。